| 环氧树脂的重要应用领域——敷铜板 |
| 来源:www 作者:俟名 时间:2008-3-13 15:28:22 |
敷铜板是环氧树脂的一个重要应用领域。作为生活在数字时代的现代人，敷铜板时时刻刻就在你身边。你常常在网上奔腾，在电话中与远在异国他乡的亲友互致问候，打开生日卡，悦耳的“祝你生日快乐”乐曲在回响。当你享受这些现代工业文明时，你可知
道这些产品如电脑、电话、生日卡、所有带电脑控制的家用电器（如电视、冰箱、洗衣机、空调）等都有一块线路板，当然也不可缺少作为基板用的敷铜板。敷铜板是将环氧树脂涂敷于玻璃布上，配上铜箔经热压而成，其环氧树脂与玻璃布构成的内层为绝缘层，其铜箔构成的外层为导电层。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，利用这一特性在铜面上进行线路设计，并经工业处理，将不需要的铜蚀掉，留下需要的铜线路，再按不同的需要加工开孔，便是一块印刷线路板。敷铜板是线路板的上游产品，而线路板则是数字信号控制产品必不可少的元器件。敷铜板不仅仅在我们日常生活中有着重要作用，所有电子信息产品，包括通讯（有线、无线）、工业自动化、航空航天、仪器仪表等产品中都少不了既作为载体，又作为导体的敷铜板。因此，敷铜板被业内人士形象地喻为“电子工业的地皮”。皮之不存，毛将焉附。敷铜板在电子信息产业中的地位可见一斑。
敷铜板不是普通的傻、大、粗板材，进入该行业的技术门槛非常高。敷铜板的制造技术为跨行业的技术，涉及化学合成、材料结构、电气绝缘、电气安全等学科。现代电子产品的发展，一是元件的大规模、超大规模集成化，带来元件的微型化、轻量化、片式化，要求承载和互连电子元件的线路板布线高密度化，线间距窄小化，通孔、埋孔、盲孔的孔径微小化，多层印制板的层数高层化。这些性能的实现，都要求敷铜板具有10-6级的高尺寸稳定性、高玻璃化温度（Tg值）、高散热性、高耐湿热性、阻挡紫外光、抗X、r射线等等。二是随着信号传输速度的不断提高，要求敷铜板在超高频下具有稳定的低介性能。三是为适应环保要求，使用新型环保型敷铜板。这些产品都是当代的高新技术产品，不但要求敷铜板的制造开发技术、制造设备更加先进，而且要求有一系列的专用原材料与之匹配。为了达到这些高品质的要求，对生产环境的温度、湿度、空气清洁度的要求也很高。敷铜板的高科技含量，不仅体现在敷铜板的性能上，更体现在对制造技术的极高要求上。
敷铜板的生产过程需要投资巨大的生产设备，需要控制复杂的高分子化学反应，通过应用高分子的流变理论精心控制树脂固化体系的熔融粘度、凝胶化时间和流动度，同时还要控制半成品的挥发份、单位面积重量和玻璃布的经纬纱偏斜程度，再将半成品在真空压机中控制适当的压力、升温速度、真空度、固化时间等层压程序，使树脂体系进行化学反应彻底使之固化。敷铜板的生产过程看似简单，但由于敷铜板的生产没有丝毫返工修正的余地，任何的疏忽都会导致敷铜板的报废或降级，因此所有工作必须做到第一次就把工作做好，精心控制、精心操作，使半成品的技术参数与压制工艺参数达到最佳的匹配范围，才能生产出高品质和高良品率的产品。随着电子产品的小型化，线路板高密度化，对敷铜板的要求越来越高，如极低的翘曲度，更紧的厚度公差，更小的热膨胀系数和更好的尺寸稳定性，更少的表面缺陷。为了满足这些要求，敷铜板只有通过严格控制生产设备的运作、提高员工的操作技能，严格稳定的工艺控制，保证良好的工作环境（提高空气的洁净度，有的生产工序要求空气洁净度达到1000级甚至于100级），优质稳定的材料供应才能取得最佳综合效益。 |
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